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　　日前，三安光电（600703）携手意法半导体投建的国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片产线正式通线。从项目签约到工厂通线，仅历时20个月，这无疑是全球碳化硅产业高速发展的缩影。合资厂将于今年四季度投产，全面达产后每周生产约1万片晶圆。

　　“碳化硅电力电子器件具有高击穿电压、高效率、高频率等特性，其器件节能性是硅基器件的4倍，已成为支撑新能源汽车发展的核心器件。”三安光电总经理、安意法半导体董事长林科闯表示，随着碳化硅功率芯片成本在未来一两年内下降40%至50%，更多中低配的新能源汽车将用上碳化硅器件；中国车载碳化硅功率器件市场规模从2022年到2024年的年复合增长率达36%，到2028年将达221.6亿元。

　　业内人士认为，车规级市场对产品性能可靠性均提出更高要求，对于已经进入汽车等高端市场的产业链公司而言，过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期发展之本。

　　● 本报记者吴科任杨洁

　　碳化硅器件成本下探可期

　　作为一种新型的宽禁带半导体材料，碳化硅在功率密度和效率方面树立了行业新标准，其应用深度与广度不断拓展，尤其是新能源汽车、光伏储能、工业电源等市场。比如，碳化硅将使新能源汽车续航里程达到600公里，实现20分钟快速充电。

　　合资厂由此孕育而生。2023年6月，三安光电与意法半导体签署《合资协议》，双方拟共同投资32亿美元建设一座专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资晶圆厂。两个月后，项目实施主体安意法半导体(重庆)有限公司设立，注册资本6.12亿美元，其中，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司股权占比为51%，意法半导体(中国)投资有限公司股权占比为49%。

　　配套上述合资厂，湖南三安于2023年7月设立重庆三安半导体有限责任公司，由其负责建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并向合资厂独家供应。该配套项目与合资厂坐落在同一园区，规划总投资70亿元，已于2024年9月通线投产。

　　衬底占碳化硅器件成本超过40%，重要性不言而喻。“重庆三安已经在批量出货，能确保供应安意法半导体。”三安光电董事、副总经理林志东告诉中国证券报记者，“成本下降显著，原因有三：芯片尺寸扩大，国产供应链水平提升，以及各环节良率提升。只要新能源汽车出货量稳步增长，碳化硅市场的供需状况在两年内将有实质性变化。”

　　湖南三安市场部经理廖成恭说：“随着碳化硅衬底材料的成熟度提升、良率提升及产品价格下降，已有个别新能源汽车品牌十万元左右的车型在逐步导入碳化硅器件。”

　　加速发挥产业链协同优势

　　押注碳化硅市场，源于三安光电的底气。碳化硅产业链大致分为衬底、外延片、设计、制造及模块。国内而言，三安光电布局最完整，包括长晶、衬底、外延生长、芯片制备、封装等环节。

　　“这种垂直整合的模式有助于提高生产效率，确保产品质量，同时增强对供应链的控制能力。”林科闯曾接受中国证券报记者采访时说，“三安光电见证了国内碳化硅产量的稳步增长，以及技术进步带来的成本下降和良率提升。”

　　林科闯表示，“2014年开始，公司瞄准半导体化合物材料领域，并于同年设立厦门三安集成，业务主要涵盖微波射频、电力电子、光通讯、滤波器等化合物半导体芯片的研发、代工及服务。”

　　目前，三安光电碳化硅产能规模居国内前列。三安光电湖南一体化整合碳化硅超级工厂总投资160亿元，满产后将具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。

　　近年来，三安光电开放创新的步伐不断加速。以碳化硅领域为例，林志东介绍，三安光电持续探索与汽车行业上下游企业深度合作的战略模式，通过联合创新、共建生态等方式，快速提升产品在汽车市场的适配性与竞争力。比如，三安光电与意法半导体合资推动产品迈向国际标准化，与理想汽车合资缩短终端与研发的距离。公司的碳化硅产品已向国内外多家知名客户送样验证，部分已完成产品导入。

　　上下游技术创新联动，让碳化硅的应用场景愈加广阔。比如，湖南三安的碳化硅衬底在AI或AR眼镜领域与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户送样验证。碳化硅产品也可应用于AI服务器电源，三安光电已向多家主流服务器电源客户实现供货。

　　林志东表示，公司将继续扩大产能，特别是8英寸碳化硅衬底和外延片唐山股票配资平台，以满足日益增长的市场需求。同时，公司将继续加大研发投入，优化生产工艺，提升产品性能、降低成本，以满足新能源汽车市场对高性能碳化硅器件的不断增长的需求。

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